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底部填充膠30克

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  • 商品說明

深世SS-6088底部填充膠主要應用于倒裝芯片,CSP 和BGA,透過毛細流動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

◢ 產品描述

深世SS-6088底部填充膠主要應用于倒裝芯片,CSP 和BGA,透過毛細流動作用,形成均勻一致且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

◢ 產品特性

1.單組份快速固化,適用范圍廣,操作工藝簡單

2. 流動性快,均勻無縫隙填充

3. 抗震、耐高低溫沖擊、易返修

◢ 主要用途

1.用于芯片的四角固定

2. 用于芯片的四邊圍堰

3. 用于芯片的底部填充


聯系電話:010-8888-888

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